跳到正文
SemiAnalysis· Sherry Zhang·· 4 小时前AI 评分50

ASML 正在研发混合键合设备

ASML Is Building a Hybrid Bonding Tool!

AI 导读

SemiAnalysis 根据 ASML 的专利文件、一则新闻报道和其自身路线图推断,ASML 正在研发混合键合设备,且很可能从难度更高的晶粒到晶圆(D2W)混合键合工具入手。

来源:SemiAnalysis · newsletter.semianalysis.com