SemiAnalysis· Sherry Zhang·2026-10-16 03:27· 4 小时前AI 评分50ASML 正在研发混合键合设备ASML Is Building a Hybrid Bonding Tool!AI 导读SemiAnalysis 根据 ASML 的专利文件、一则新闻报道和其自身路线图推断,ASML 正在研发混合键合设备,且很可能从难度更高的晶粒到晶圆(D2W)混合键合工具入手。来源:SemiAnalysis · newsletter.semianalysis.com部署工程行业动态#行业动态#部署/工程查看事件全部后续