RoboScience机器科学完成A2轮融资

2026年11月2日，RoboScience机器科学宣布完成A2轮融资，金额达数亿元。据雷峰网报道，本轮融资由琥珀资本、鸿瑞达投资、上海半导体产投联合领投，360战投、爽资本、国联民生资本、金鼎资本及多家上市公司平台跟投。报道称，产业资本持续加注具身智能领域。目前公开信息仅涉及本轮融资的金额、投资方与宣布时间，未披露资金具体用途、公司估值及后续融资计划。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。