智原获美国客户AI芯片开案
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智原获美国客户AI芯片开案
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AI 综述
2026年10月28日，据IT之家报道，芯片IP与设计服务企业智原科技在2026年第三季度财报中宣布，获得美国客户一项面向云端的AI芯片设计开案。该项目基于三星2nm制程，将逻辑SoC与定制DRAM垂直堆叠，采用混合键合技术，并支持PCIe Gen6。报道称，该案在设计制程、复杂度、NRE金额与先进封装方面均创下公司记录。目前公开信息仅来自智原科技财报及上述报道，尚无客户名称、项目金额、量产时间等进一步细节披露。
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最新进展10月28日 17:01
智原获美国客户 AI 芯片开案：三星 2nm 制程，3D 堆叠 DRAM报道时间线
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10月28日
- IT之家智原获美国客户 AI 芯片开案：三星 2nm 制程，3D 堆叠 DRAM
智原科技在 2026Q3 财报中宣布获得美国客户云端 AI 芯片开案，基于三星 2nm 制程，将逻辑 SoC 与定制 DRAM 垂直堆叠，采用混合键合技术并支持 PCIe Gen6，设计制程、复杂度、NRE 金额与先进封装均创公司记录。
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- 1010月28日 18:00
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