SEMI 预测硅晶圆出货 2026 年增 11.8%

2026 年 10 月 23 日，IT之家报道，SEMI 预测 2026 年全球半导体硅晶圆出货量同比增长 11.8%，达到 144.2 亿平方英寸，相当于 1.275 亿片 12 英寸晶圆，为历史次高水平。SEMI 同时预计，2027 年至 2029 年出货量有望超越 2022 年的前期高点并持续创下新高，到 2029 年期末达到 170.34 亿平方英寸，相当于 1.5061 亿片 12 英寸晶圆。上述数字均为 SEMI 的预测值，并非已实现的出货数据；报道未说明预测所依据的具体统计口径或发布背景。目前该事件仅有这一篇主报道，尚无跟进报道或与早先报道矛盾之处。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。