爱信与东北大学开发16nm STT-MRAM AI SoC
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爱信与东北大学开发16nm STT-MRAM AI SoC
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AI 综述
2026年11月3日，IT之家报道，丰田系汽车零组件供应商爱信（Aisin）宣布与日本东北大学合作，成功开发出全球首款集成STT-MRAM（自旋转移矩-磁随机存储器）的16nm工艺AI SoC。该芯片采用近内存计算设计，集成32MB嵌入式MRAM，可直接在本地存储AI模型权重和操作系统启动数据。报道称，其目标检测能效提升50倍。目前该报道仅披露上述开发成果与设计特点，未提及量产时间、应用车型或商业化安排。
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最新进展11月3日 09:30
爱信与东北大学开发全球首款 16nm STT-MRAM AI SoC，目标检测能效提升 50 倍报道时间线
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11月3日
- IT之家爱信与东北大学开发全球首款 16nm STT-MRAM AI SoC，目标检测能效提升 50 倍
爱信与日本东北大学合作开发出全球首款集成 STT-MRAM 的 16nm 工艺 AI SoC，采用近内存计算设计并集成 32MB 嵌入式 MRAM，可直接在本地存储 AI 模型权重和操作系统启动数据。
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