余承东谈EUV与华为芯片策略

2026年10月7日，据IT之家报道，华为余承东在国际媒体圆桌会议上回应AI、硬件与EUV相关提问时表示，极紫外光刻（EUV）设备是制造先进芯片的关键，中国目前正在研发，但现阶段仍依靠深紫外光刻（DUV）。他提到华为采用逻辑折叠（LogicFolding）技术在受限条件下提升能力，并以系统工程方法弥补先进制程的缺失。余承东还称，华为Mate 90系列已全系搭载韬定律芯片，预计到2031年，基于韬（τ）定律的高端芯片晶体管密度将达到1.4纳米制程同等水平。上述内容为余承东在此次会议上的表态，涉及EUV研发进展、华为当前对DUV的依赖以及其芯片技术路线与产品搭载情况。

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