亿铸科技完成10亿+元融资

2026年10月23日，雷峰网报道，亿铸科技完成10亿+元融资。该公司称是国内首家通用存算一体架构（GP-IMC®）AI大算力芯片公司，本轮融资用于推进该架构AI大算力芯片的研发投入、产品迭代与产业化。报道称，亿铸科技自2022年正式运营，走“通用存算一体+超异构”路线，布局3D DRAM存算一体，产品兼容CUDA、PyTorch等主流生态，面向数据中心、AI云计算等场景提供Token成本更低的算力方案。目前报道未披露投资方、具体金额构成及交割时间等细节。

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