Groq拟在下一代推理芯片堆叠DRAM
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Groq拟在下一代推理芯片堆叠DRAM
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AI 综述
2026年10月21日，X 平台用户 Rohan Paul 援引行业消息称，Groq 计划在下一代推理芯片中堆叠 DRAM，以绕开 SRAM 容量过小的限制。该报道给出的背景数据是：当前 Groq 3 LPU 的 500MB 片上 SRAM 带宽达 150TB/s，约为 Rubin GPU HBM 带宽的 7 倍；但 256 芯片整机架合计仅 128GB，低于单块 Rubin GPU 的 288GB，8-bit 万亿参数模型仅权重就需约 2000 颗芯片。同一来源同时指出，Groq 尚未公布该计划，且早先供应链报道描述的是另一条路线：SK 海力士 DRAM 通过混合键合直接融合到逻辑裸片上，并与 SRAM 并存。目前该消息仍属行业传闻，Groq 官方未予确认，后续进展有待观察。
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最新进展10月21日 16:09
Groq 下一代推理芯片拟堆叠 DRAM 补 SRAM 容量短板报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月21日
- Rohan PaulGroq 下一代推理芯片拟堆叠 DRAM 补 SRAM 容量短板
据行业消息，Groq 计划在下一代推理芯片中堆叠 DRAM，以绕开 SRAM 容量过小的限制。当前 Groq 3 LPU 的 500MB 片上 SRAM 带宽达 150TB/s，约为 Rubin GPU HBM 带宽的 7 倍，但 256 芯片整机架仅 128GB，低于单块 Rubin GPU 的 288GB，8-bit 万亿参数模型仅权重就需约 2000 颗芯片。
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