英伟达发文称AI加速晶圆厂仿真

2026年11月3日，英伟达发布文章称，人工智能正推动半导体晶圆厂进入“AI定义工厂”阶段，通过加速仿真、学习型物理模型、AI智能体和数字孪生提速芯片制造决策。据IT之家11月4日报道，英伟达在文中称，应用材料公司ACE+平台借助PhysicsNeMo实现最高35倍形貌仿真加速，西门子Calibre集成cuLitho后关键仿真负载最高提速17倍，工程师决策时间从数天缩短至数分钟。目前进展停留在英伟达单方面发文介绍阶段，报道未提及上述加速效果的具体测试条件、适用芯片制程或客户落地情况。

AI 根据报道生成 · 47 分钟前更新

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