日月光推出 PowerSiP 3D 封装方案

2026年10月14日，据IT之家报道，日月光半导体（ASE）推出基于 PowerSiP 平台的 3D 系统级封装解决方案。该方案通过 VRM 垂直整合缩短电流传输路径，可降低超半数寄生布线损耗。报道称，方案面向功耗突破 1000W、需在 1V 以下传输超 1000A 峰值电流的高性能 AI SoC；其工具箱包含双面连接电容、电容阵列模块、4:1 高纵横比铜柱整合，以及单/双面模塑高密度主/被动元件整合技术。报道未提及该方案的具体发布时间、适用地域、收费或额度安排，相关性能与损耗降低幅度均为该报道所述。

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