格芯与台积电签硅中介层制造协议

2026年10月8日，格罗方德（格芯）宣布与台积电达成一项为期多年、价值20亿美元的制造协议，为台积电CoWoS先进封装生态系统提供基于美国的硅中介层供应。格芯将在纽约州马耳他工厂增加产能，并建立美国首个硅中介层生产基地，支持包括嵌入式深沟槽电容器组件在内的先进封装技术。该协议初始期限为五年，并为未来产能扩张提供框架。据格芯称，预计2028年上半年马耳他工厂开始逐步提升量产规模。目前该协议处于宣布阶段，尚无投产或产能落地的进一步进展。

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