新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片
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新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片
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2026年10月29日,新芯航途(XHEART)在发布会上推出X7 Ultra大模型芯片。据IT之家当日报道,该芯片具备700 TOPS大模型算力,量产模型实测对齐率为99.99%。公司CEO李宗霖在发布会上介绍,新芯航途自2023年创业起即采用“大模型定义芯片”路线,从真实应用中的模型需求倒推芯片架构,重新组织计算、存储和数据流转,并为未来模型演进预留空间。目前报道披露的信息集中于发布会亮相、算力指标与实测对齐率,以及公司研发路线说明,尚无关于量产时间、定价或具体客户的信息。
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最新进展10月29日 15:32
新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相:700 TOPS 算力,量产模型实测 99.99% 对齐报道时间线
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10月29日
- IT之家新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片亮相:700 TOPS 算力,量产模型实测 99.99% 对齐
新芯航途发布 X7 Ultra 大模型芯片,具备 700 TOPS 大模型算力,量产模型实测 99.99% 对齐。CEO 李宗霖称公司自 2023 年创业起采用“大模型定义芯片”路线,从真实应用中的模型需求倒推芯片架构,重新组织计算、存储和数据流转,并为未来模型演进预留空间。
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