TrendForce发布AI芯片先进封装竞争格局报告
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TrendForce发布AI芯片先进封装竞争格局报告
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AI 综述
TrendForce近日发布报告，对AI芯片先进封装竞争格局给出判断。据钛媒体2026年10月29日报道，该报告认为台积电CoWoS-L凭借成熟度和良率优势，到2028年仍将是AI芯片主流先进封装方案。报道称，英伟达Blackwell GPU封装已达约3.3倍掩模极限，下一代Rubin平台预计达4倍；台积电CoWoS中介层尺寸计划2026年扩展至5.5倍掩模尺寸。报道同时以“CoWoS-L与EMIB-T的路线之争”概括当前先进封装竞争态势，但未披露EMIB-T一方的具体进展与数据。目前事件进展限于该报告判断及上述封装尺寸数据，尚无后续跟进报道。
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最新进展10月29日 10:39
AI芯片封装逼近掩模极限：CoWoS-L 与 EMIB-T 的路线之争报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- 钛媒体AI芯片封装逼近掩模极限：CoWoS-L 与 EMIB-T 的路线之争
TrendForce 报告判断，台积电 CoWoS-L 凭借成熟度和良率优势，到 2028 年仍将是 AI 芯片主流先进封装方案。英伟达 Blackwell GPU 封装已达约 3.3 倍掩模极限，下一代 Rubin 平台预计达 4 倍；台积电 CoWoS 中介层尺寸计划 2026 年扩展至 5.5 倍掩模尺寸。
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- 可比范围当前
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- 可比范围峰值
- 1010月29日 11:00
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