高通将在进博会全球首展6G终端原型机
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高通将在进博会全球首展6G终端原型机
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AI 综述
2026年10月28日，IT之家报道，高通将在第九届进博会全球首展6G终端原型机。报道称，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合6G技术测试和互操作验证。高通还将集中展示智能体AI与多元智能终端成果，覆盖智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等，以及AI影像、XR互动体验。目前事件进展为高通公布参展与首展安排，尚无原型机具体规格、首展日期或测试结果的进一步信息。
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最新进展10月28日 12:31
高通将在第九届进博会全球首展 6G 终端原型机报道时间线
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10月28日
- IT之家高通将在第九届进博会全球首展 6G 终端原型机
高通将在第九届进博会全球首展 6G 终端原型机，该原型机已用于与中国移动、中兴通讯等中国产业伙伴的联合 6G 技术测试和互操作验证。高通还将集中展示智能体 AI 与多元智能终端成果，覆盖智能体设备、旗舰智能手机、AI PC、智能眼镜、汽车和机器人等，以及 AI 影像、XR 互动体验。
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- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1010月28日 13:00
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- –
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