新芯航途披露X9大模型芯片研发目标
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新芯航途披露X9大模型芯片研发目标
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2026年10月29日，据IT之家报道，新芯航途（XHEART）在发布会上首次披露下一代大模型芯片XHEART X9的核心研发目标：提供3000 TOPS大模型算力和700GB/s单芯片内存带宽，该芯片计划于2027年推出。报道称，X9延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从Momenta芯片项目独立拆分出的公司，其首颗X7芯片在回片后不到24小时完成点亮。目前事件进展停留在研发目标披露阶段，X9尚未推出，后续量产与落地情况有待跟进。
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最新进展10月29日 17:34
新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS报道时间线
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10月29日
- IT之家新芯航途 XHEART X9 大模型芯片计划 2027 年推出，算力提升至 3000 TOPS
新芯航途在发布会上首次披露下一代大模型芯片 XHEART X9，目标提供 3000 TOPS 大模型算力和 700GB/s 单芯片内存带宽，计划于 2027 年推出。X9 延续“大模型定义芯片”技术路线，围绕下一代世界模型推进软硬协同设计。新芯航途是从 Momenta 芯片项目独立拆分出的公司，首颗 X7 芯片回片后不到 24 小时完成点亮。
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- 1010月29日 18:00
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