英伟达与六家供应商合作扩大AI基础设施产能

2026年10月21日，英伟达宣布与六家供应链合作伙伴一道扩大全球制造能力，以满足市场对其加速计算和全栈人工智能工厂平台日益增长的需求。据IT之家10月22日报道，六笔合作中三笔聚焦基板，另三笔分别归属先进封装、半导体测试和光封装光学。英伟达计划在未来3年将其产品所需的基板产能提升至2.5倍，这需要上游制造商配合；此次扩建将带来2倍的额外产能，预计2028年第一季度起逐步上线。该项目预计2027年第二季度开始产能爬升，2028年满产；目标到2028年底将中介层晶圆产能提高300%以上。目前进展为英伟达公布合作与产能规划，尚无各供应商具体分工及投产细节的进一步披露。

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