xMEMS µCooling 散热芯片进入量产

2026年10月，微机电领域初创企业 xMEMS 宣布其 µCooling 全硅固态主动散热芯片进入量产阶段。据 IT之家 2026年10月14日报道，此次量产的型号为中尺寸 XMC-2400 和大尺寸 XMC-4800。该芯片的工作原理是：通过硅上薄膜压电材料的高频膨胀收缩产生超声机械运动，再经微阀阵列转化为高速空气脉冲带走热量。报道称其厚度低至 1.13mm，并具备 IP68 防尘防水能力。目前事件进展为 xMEMS 官方宣布量产，尚无更多关于出货时间、客户或定价的公开信息。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

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