三星电机与特斯拉签五年FC-BGA基板供应协议

2026年10月22日，IT之家报道，三星电机已与特斯拉签署长期倒装芯片球栅阵列（FC-BGA）基板供应协议，并扩大其世宗工厂的专用生产线。该协议为期五年，特斯拉将为三星电机产能扩建提供约1.1万亿韩元资金。这些基板预计用于特斯拉电动汽车和Optimus人形机器人的AI芯片。按报道所述时间表，三星世宗工厂的FC-BGA基板生产设施预计2027年底建成，设备安装和试运行计划2028年上半年进行，下半年启动量产，有望2029年开始交付。目前进展停留在协议签署与产线扩建规划阶段，尚无量产或交付完成的报道。

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