星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用
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星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用
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AI 综述
2026 年 10 月 25 日，IT之家报道称，中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用；星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪 AP 与星闪路由届时将加速普及。报道还称，面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道。在终端侧，报道提到华为此前已推出支持星闪的路由产品，凌霄子母路由 Q7 电线版首发星闪电竞专链功能，宣称游戏卡顿率降低 50%。上述时间点与产品进展均来自该报道，尚无后续跟进报道对相关说法作出更新或修正。
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最新进展10月25日 21:39
星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月25日
- IT之家星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪路由即将问世
中科晶上正投入星闪 2.0 芯片研发，其 2.0 高带宽 SLB 芯片预计于 2026 年 12 月首发商用，星闪大带宽 SLB 2.0 预计 2026 年底商用，星闪 AP 与星闪路由届时将加速普及。面向具身智能等场景的星闪方案已进入产业化快车道。华为此前已推出支持星闪的路由产品，凌霄子母路由 Q7 电线版首发星闪电竞专链功能，宣称游戏卡顿率降低 50%。
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