后摩智能完成数十亿元B轮融资
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后摩智能完成数十亿元B轮融资
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AI 综述
2026年11月4日，新智元报道称，后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，其端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期。同一报道援引21世纪经济报道的不完全统计称，仅2026年9月，国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资，资本正从云端算力集群转向手机、电脑和机器人中的芯片。报道未披露本轮融资的具体投资方、金额明细、估值、资金用途及公司经营数据，也未说明融资完成的确切时间。截至本版，尚无其他主报道或跟进报道对该轮融资作出独立确认或补充，事件进展以该报道为准。
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最新进展11月4日 10:25
后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- 新智元后摩智能完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期
后摩智能低调完成数十亿元B轮融资，端侧大模型AI芯片进入规模化兑现期。据21世纪经济报道不完全统计，仅今年9月国内就有近十家端侧AI芯片企业宣布完成新一轮融资，资本正从云端算力集群转向手机、电脑和机器人中的芯片。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1011月4日 11:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
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