三星计划在泰勒二厂为AMD生产HBM基础裸片
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三星计划在泰勒二厂为AMD生产HBM基础裸片
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2026年11月4日，IT之家援引消息称，三星电子晶圆代工业务计划在美国得克萨斯州泰勒市集群的第二晶圆厂，为AMD等客户生产HBM基础裸片（Base Die）。报道称，该第二晶圆厂将于本月动工，预计2030年投运。报道还提到，自HBM4世代起，内存制造商自有工艺难以满足基础裸片性能需求，开始向外部先进制程代工企业下单；业内人士认为，这些基础裸片也可能用于博通为客户打造的AI ASIC。目前该计划处于消息阶段，尚无三星或AMD方面的正式确认，工厂动工与投运时间均为报道所述预期。
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最新进展11月4日 09:57
消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片报道时间线
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11月4日
- IT之家消息称三星电子计划在美国泰勒第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片
三星电子晶圆代工业务计划在美国得州泰勒市集群的第二晶圆厂为 AMD 等客户生产 HBM 基础裸片，该厂本月动工、预计 2030 年投运。自 HBM4 世代起，内存制造商自有工艺难以满足基础裸片性能需求，开始向外部先进制程代工企业下单。业内人士认为这些基础裸片也可能用于博通为客户打造的 AI ASIC。
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