南亚科技屏东科学园区设3D晶圆封测厂

2026年10月1日，DRAM 内存芯片与模组制造商南亚科技（Nanya Technology）宣布，将在屏东科学园区投资设立 3D 晶圆封装测试厂。据 2026 年 10 月 5 日 IT之家报道，该厂将导入 TSV、晶圆堆叠等 3D IC 先进技术，布局晶圆级封装与测试的专业制造整合能力。报道称，这一后端工厂瞄准“类 HBM”内存解决方案，以满足 AI 应用带动的高性能、高带宽内存需求。目前公开信息仅涉及设厂宣布与技术方向，投资金额、产能规模与投产时间等细节尚未见披露。

AI 根据报道生成 · 58 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。