Amkor韩国光州先进封装扩建项目奠基

2026年10月19日，头部 OSAT 企业 Amkor（安靠）在韩国光州工厂举行先进封装产能扩建项目奠基仪式。据 IT之家当日报道，该项目计划未来 5 年投资 3 万亿韩元（约合 149.79 亿元人民币），服务 AI / HPC 芯片先进封装需求，将创造 3,000 个就业岗位。建设进度方面，预计 2027 年下半年建成首批 2 座厂房、2028 年上半年建成另 2 座，此后开始批量生产。目前项目处于奠基阶段，尚无厂房建成或投产的后续进展报道。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。