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希捷与东芝竞购TDK硬盘磁头业务

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AI 综述

据彭博社2026年10月报道,希捷与东芝正争夺TDK的硬盘磁头业务,以跟上AI数据中心存储设备的旺盛需求。报道称,东芝于今年春季率先与TDK开启收购谈判,希捷随后在夏季提出更高报价,交易价值最高可达数十亿美元。TDK是全球唯一独立生产硬盘磁记录磁头的厂商,同时向希捷、东芝和西部数据供货;若收购落地,胜出方将掌控硬盘供应链关键一环。报道同时指出,相关谈判目前仍处在初步阶段,交易存在破裂可能;无论哪一方完成收购,都需接受监管机构反垄断审查。此外,上周三家企业高管已在东京会面,讨论如何保障这一关键零部件的持续供应,并探讨了设立合资公司的可能性。目前尚无最终结果。

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报道时间线

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10月6日
  1. IT之家
    消息称希捷与东芝竞购 TDK 硬盘磁头业务,争夺 AI 存储供应链关键环节

    据彭博社报道,希捷与东芝正争夺 TDK 的硬盘磁头业务,以跟上 AI 数据中心存储设备的旺盛需求。东芝今年春季率先与 TDK 开启收购谈判,希捷随后在夏季提出更高报价,交易价值最高可达数十亿美元。TDK 是全球唯一独立生产硬盘磁记录磁头的厂商,同时向希捷、东芝和西部数据供货;若收购落地,胜出方将掌控硬盘供应链关键一环,并需接受反垄断审查。

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