美对华HBM出口限制现封装规避漏洞

2026年11月3日，The Information 报道称，美国出口规定禁止单独向中国出口高带宽内存（HBM）芯片，包括从韩国等国家出口；但该规则存在漏洞：若这些内存芯片与性能低于出口限制门槛的廉价服务器处理器封装在同一块板上，就可获准销售，因为按规则整包的算力由服务器处理器而非内存芯片决定。报道称这一手法已在走私者中开始流行。报道未说明该漏洞被利用的规模、涉及的具体企业或时间范围，也未提及美方是否已着手修补。

AI 根据报道生成 · 37 分钟前更新

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