高通HBC技术完成硬件验证

2026年11月3日，IT之家报道，高通宣布其第一代高带宽计算（HBC）技术已在美国圣迭戈实验室完成硬件验证，验证了该技术的完整读写能力和近存计算能力。该架构将多层 LPDDR 内存堆叠在计算芯片上方，第一代方案将为 AI250 加速卡提供 133 TB/s 有效内存带宽，相比采用 LPDDR5X 的 AI200 提升 18 倍。报道称，搭载该架构的 AI250 加速器计划于 2027 年上半年出样；高通此次验证使用的早期样品采用两层 DRAM 堆叠，正式产品预计采用四层堆叠设计。

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