部分半导体设备商启动2029年供应谈判
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部分半导体设备商启动2029年供应谈判
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2026年11月4日，IT之家援引韩媒ETNEWS报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA五大半导体设备制造商已进入2028年设备供应合同的最终敲定阶段，部分厂商更已启动2029年供应谈判。报道称，由于芯片制造商全面大幅扩产，设备供不应求，交货周期大幅延长，一些韩国设备企业正为全球客户提前2至3年审查供应计划；前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。上述内容均来自该报道，尚无其他跟进报道对时间节点或厂商范围作出补充或修正。
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最新进展11月4日 14:49
消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月4日
- IT之家消息称部分半导体设备制造商已启动 2029 年供应谈判
韩媒 ETNEWS 报道称，ASML、Applied Materials、Lam Research、TEL、KLA 五大半导体设备制造商已进入 2028 年设备供应合同最终敲定阶段，部分厂商更已启动 2029 年供应谈判。由于芯片制造商全面大幅扩产，设备供不应求，交货周期大幅延长，一些韩国设备企业正为全球客户提前 2~3 年审查供应计划。前端设备缺货浪潮可能蔓延至后端工艺。
本事件热度走势
- 可比范围当前
- 9
- 可比范围峰值
- 1011月4日 15:00
- 近 24 小时变化
- –
02.557.510
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