美商务部拟向4家企业提供最高3.89亿美元半导体研发资金

2026年10月，美国商务部宣布，计划通过《芯片与科学法案》框架下的半导体研发项目，向Helion、Commonwealth Fusion Systems、Vertical Semiconductor和Sibelco共4家企业提供最高3.89亿美元研发资金，相关报道称资金聚焦核聚变与AI数据中心方向。商务部已与这4家企业签署资助意向书，但最终资助仍需完成后续程序。作为获得资金的条件，美国政府将在最终资助协议中取得各家受资助企业的少数股权，但不享有控制权或投票权。目前该计划处于意向书已签署、最终协议待完成的阶段。

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