新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片
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新芯航途发布X7 Ultra大模型芯片
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AI 综述
2026年10月29日，新芯航途（XHEART）CEO李宗霖在发布会上正式发布全新X7 Ultra大模型芯片。据IT之家报道，该芯片专为大模型设计，支持可部署模型参数量提升10倍，NPU计算利用率达98.7%；相比行业旗舰产品，其内存带宽消耗下降80%、能效提升100%。报道还称，X7 Ultra中国首发量产Armv9车规级CPU，性能提升20%、能效提升10%。上述性能数据均来自发布方及报道方说法，尚无第三方验证信息。
AI 根据报道生成 · 59 分钟前更新
最新进展10月29日 15:58
新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片发布：中国首发量产 Armv9 车规级 CPU报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
10月29日
- IT之家Momenta CEO 曹旭东首次公开第三个洞察：大模型定义芯片
Momenta CEO 曹旭东在 XHEART 新芯航途发布会上首次公开公司第三个洞察“大模型定义芯片”，称大模型定义的芯片相比通用芯片性能提升 10 倍。他表示规模化 L4 需要百亿至千亿参数模型，通用芯片难以同时满足功耗、车规可靠性与成本约束。同日 XHEART 发布专为大模型设计的 X7 Ultra 芯片，采用超大核 NPU 架构。
- IT之家新芯航途 X7 Ultra 大模型芯片发布：中国首发量产 Armv9 车规级 CPU
新芯航途发布专为大模型设计的 X7 Ultra 芯片，支持可部署模型参数量提升 10 倍，NPU 计算利用率达 98.7%。相比行业旗舰产品，其内存带宽消耗下降 80%、能效提升 100%。该芯片还中国首发量产 Armv9 车规级 CPU，性能提升 20%、能效提升 10%。
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