第二十四届半导体封测年会11月南京举办

2026年11月1日，IT之家报道称，第二十四届半导体封装测试技术与市场年会定于2026年11月4日至6日在南京丰大国际大酒店举行，主题为“AI 启新程，封测铸‘芯’基”，会议规模2000人。报道称，华为、龙芯中科、小米汽车、紫光展锐、寒武纪、长江存储、海光信息等已确认参会；华天科技、长电科技、通富微电等封测龙头企业嘉宾将围绕先进封装方向交流。目前仅有这一篇报道，尚无后续跟进报道，参会名单与议程细节未见进一步披露。

AI 根据报道生成 · 1 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。