DeepSeek与华为合作设计AI芯片

2026年10月21日，开源中国援引The Information的报道称，DeepSeek与华为正合作设计AI芯片。报道称，华为工程师长期驻点DeepSeek，把大模型训练中的实际需求直接纳入芯片设计；这一合作已超出芯片供应商与大模型客户的边界，训练环节在推进去英伟达化。上述内容均来自该报道的转述，报道未披露合作起始时间、芯片具体规格、量产或部署时间表，也未说明双方合作是否涉及除训练外的其他环节。目前可确认的进展仅限于合作设计芯片与工程师驻点两项事实，后续进展有待跟进报道。

AI 根据报道生成 · 2 小时前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。