华为发布麒麟9050系列，30B MoE大模型入端

2026年10月13日，华为在上海练秋湖举办2026麒麟媒体沟通会，半导体业务无线终端芯片产品管理部部长徐松余宣布麒麟9050系列发布，称其开启未来10年新征程，是该系列首款逻辑折叠的韬芯片，韬定律首次应用。据IT之家报道，该系列实现业界首个30B MoE大模型入端，占用内存不到2.5G；另有7B Dense大模型和1B VLM模型加持。硬件方面，麒麟9050 Pro搭载新一代达芬奇架构NPU与灵犀微核，AI性能提升140%、功耗降低66%；其马良GPU采用第四代GPU微架构与第二代光线追踪硬加速技术，GPU性能提升40%、功耗降低45%、光追性能提升78%，并搭载业界首个2亿高像素融合ISP。会上还首次公布麒麟9050 Pro芯片详细架构图（发布会上为简要版本），包含新一代灵犀CPU、马良GPU、达芬奇架构NPU、麒麟AI ISP及灵犀微核、FFTS函数流任务调度器、安全处理器等。需注意，早先报道称该MoE大模型总参数3B、激活参数2B，后续报道及提取证据则称总参数30B、激活参数2B，两处表述不一致。上述参数与性能数据均来自华为在沟通会上的发布内容，尚无第三方实测或独立验证，事件仍处于发布阶段。

AI 根据报道生成 · 32 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。