台积电CoWoS封装据报再度涨价

2026年10月27日，有报道称台积电据报准备将CoWoS先进封装价格再次上调，最高涨幅达20%，原因是AI封装需求超过供给。报道称，需求已从GPU扩散到服务器CPU和定制ASIC，代工厂与封装厂预计涨价10%至20%；设备交期从3-6个月拉长到6-8个月，更大封装还会降低单台设备每小时产出，进一步加剧产能紧张。该报道未说明涨价的具体生效时间、适用客户范围及地域。目前进展停留在“据报”阶段，尚无台积电官方确认或更多跟进细节。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。