三星推出第二代8LPU+工艺平台
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三星推出第二代8LPU+工艺平台
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2026年10月21日,IT之家报道称,三星晶圆代工部门扩展其8纳米工艺技术,推出第二代8LPU+平台。报道称,相较8LPU,新平台性能提升12%、功耗降低15%、芯片面积缩小8%;该平台采用“无EUV”路线,继续使用现有DUV产线,主要面向边缘AI、机器人和汽车芯片。报道还称,三星计划在IEDM 2026活动中公开演讲该技术,时间为太平洋标准时间12月14日下午4:20至4:45,即北京时间12月15日上午8:20至8:45;报道同时提及AG1 eMRAM位单元面积约0.017平方微米。目前进展停留在发布与演讲计划阶段,尚无该平台量产或客户采用的信息。
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最新进展10月21日 08:00
三星推出第二代 8LPU+ 工艺:性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%报道时间线
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10月21日
- IT之家三星推出第二代 8LPU+ 工艺:性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%
三星晶圆代工部门扩展 8 纳米工艺,推出第二代 8LPU+ 平台,相较 8LPU 性能提升 12%、功耗降低 15%、芯片面积缩小 8%。该平台采用“无 EUV”路线,继续使用现有 DUV 产线,主要面向边缘 AI、机器人和汽车芯片。三星将于 IEDM 2026 公开演讲该技术,其 AG1 eMRAM 位单元面积约 0.017 平方微米。
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