SEMI 预测 300mm 晶圆厂设备投资 2029 年达 2270 亿美元

2026 年 10 月 14 日，据 IT之家报道，SEMI（国际半导体产业协会）在 SEMICON West 2026 展览会上发布最新预测：全球 300mm 前端晶圆厂设备支出今年将达 1490 亿美元，同比增长 31%，到 2029 年将增至 2270 亿美元。SEMI 同时预计，今年有 26 个新的 12 英寸晶圆厂产线项目开工，12 英寸产线投运 13 条，明年将增至 23 条。SEMI 总裁 Ajit Manocha 表示，这一扩张将支撑 AI、HPC 及下一代半导体应用。目前该事件仅有这一篇报道，尚无后续跟进或与之矛盾的说法。

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还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。