AMD 发布 Helion 智能体 AI 机架方案

2026 年 10 月 12 日，AMD 宣布推出面向代理式 AI 计算负载的 Helion 机架解决方案，基于 OCP 设计规范和 Helios 开放平台理念。据 IT之家报道，合作伙伴和客户可根据自身需求灵活组合多样化的 CPU 与 GPU 计算资源；其中基于第六代 EPYC（霄龙）处理器的纯 CPU 版本可扩展至 32,768 核心。AMD 计划将 Helion 规范贡献给 OCP，供社区进一步开发和采用，并正与生态系统合作伙伴共同开发该机架，计划于 2026 年 11 月正式推出。目前该方案处于发布与生态共建阶段，正式上市时间定在 2026 年 11 月。

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