IBM 与西门子合作推进纳米堆叠架构

2026年10月14日，IBM 与西门子宣布达成一项新的研究合作，旨在推进 IBM 今年6月发布的纳米堆叠（nanostack）晶体管架构。据 IT之家报道，双方将结合西门子的 EDA、工艺仿真与光刻优化能力，加速该架构的开发。报道称，该架构在 7 埃节点下可在指甲盖大小面积集成近 1000 亿个晶体管，密度约为 IBM 2021 年 2nm 测试芯片的两倍，同等功耗下性能提升高达 50%。IBM 曾表示，基于该技术的首批产品预计约需五年才能由合作伙伴投产。目前合作处于研究阶段，尚无产品落地时间表。

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