SEMI公布2026Q3全球硅晶圆出货量
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SEMI公布2026Q3全球硅晶圆出货量
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AI 综述
2026年11月5日，IT之家报道，SEMI旗下硅制造商组织（SMG）公布2026年第三季度全球硅晶圆出货量数据：当季出货量达37.56亿平方英寸，相当于3321万片300mm晶圆，同比增长13.4%、环比增长5.1%。SEMI SMG主席Masatsugu Miura表示，增长得益于强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求，并称AI需求已从先进逻辑芯片和存储器延伸至功率器件和光子学领域。目前该事件仅有这一篇主报道，尚无跟进报道，亦无与早先报道矛盾之处。
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最新进展11月5日 09:59
SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%报道时间线
沿着报道，了解事件的不同侧面。
11月5日
- IT之家SEMI：全球硅晶圆出货量 2026Q3 同比增长 13.4%、环比增长 5.1%
SEMI 旗下硅制造商组织称，2026 年第 3 季度全球硅晶圆出货量达 37.56 亿平方英寸，相当于 3321 万片 300mm 晶圆，同比增长 13.4%、环比增长 5.1%。SEMI SMG 主席 Masatsugu Miura 表示，增长得益于强劲的人工智能相关需求以及不断改善的工业需求，AI 需求已从先进逻辑芯片和存储器延伸至功率器件和光子学领域。
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