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奇瑞发布紫微芯片三大系列

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AI 综述

2026年10月20日,在2026奇瑞全球创新大会上,奇瑞首次展示紫微芯片,包含C系列中央计算芯片、S系列车规级碳化硅芯片和M系列车规级控制芯片三大系列,共五大封装。据IT之家报道,紫微C100双CPU算力达1000KDMIPS、整车双NPU算力达2400TOPS、内存带宽600GB/s,面向100B物理世界模型;紫微S1500 SiC芯片支持1500V车规级电压,模块出流能力1450A。奇瑞同时宣布8英寸晶圆进入量产阶段,成本可降低超30%。目前进展为首次展示与量产启动,尚无后续跟进报道。

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报道时间线

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10月20日
  1. IT之家
    奇瑞紫微芯片首秀:C/S/M 三大系列、五大封装,8 英寸晶圆进入量产

    奇瑞在 2026 全球创新大会上首次展示紫微芯片,包含 C 系列中央计算芯片、S 系列车规级碳化硅芯片和 M 系列车规级控制芯片三大系列。紫微 C100 双 CPU 算力达 1000KDMIPS、整车双 NPU 算力达 2400TOPS、内存带宽 600GB/s,面向 100B 物理世界模型;紫微 S1500 SiC 芯片支持 1500V 车规级电压、模块出流能力 1450A。

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