无问芯穹完成23亿元C轮融资
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无问芯穹完成23亿元C轮融资
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AI 综述
2026年10月12日，智东西与IT之家先后报道，AI原生基础设施企业无问芯穹已完成23亿元C轮融资，成立以来累计融资额达43亿元，单轮及累计融资额均创国内AI Infra行业新高。智东西称本轮融资已完成交割，公司正在筹备IPO。IT之家称该公司走中间层路径，不自研GPU硬件，也不开发底层大模型，专注异构算力调度；其千卡规模异构芯片混训平台已实现四种国产芯片与AMD、NVIDIA芯片的大模型混合训练，算力利用率最高达97.6%。智东西另称其曾完成全球首次4+2式700亿参数大模型异构芯片混合训练，跨域训练系统已触达超37000P算力、覆盖16种主流芯片。目前融资投资方及资金用途未见披露。
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最新进展10月12日 12:08
无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元报道时间线
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10月12日
- IT之家无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，累计融资 43 亿元
AI 基础设施企业无问芯穹完成 23 亿元 C 轮融资，成立以来累计融资额达 43 亿元，单轮及累计融资额均创中国 AI 原生基础设施赛道最高纪录。公司走中间层路径，不自研 GPU 硬件也不开发底层大模型，专注异构算力调度，其千卡规模异构芯片混训平台已实现四种国产芯片与 AMD、NVIDIA 芯片的大模型混合训练，算力利用率最高达 97.6%。
- 智东西无问芯穹完成23亿元C轮融资，累计43亿元创国内AI Infra新高
国内AI原生基础设施企业无问芯穹近日完成23亿元C轮融资，累计融资额达43亿元，单轮与累计融资额均创国内AI Infra行业新高，公司正在筹备IPO。其技术体系围绕异构算力展开，曾完成全球首次4+2式700亿参数大模型异构芯片混合训练，算力利用率达97.6%，跨域训练系统已触达超37000P算力、覆盖16种主流芯片。
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