后摩智能完成数十亿元B轮融资

2026年11月4日，雷峰网报道，存算一体AI芯片企业后摩智能已于近期完成B轮融资，单笔融资金额高达数十亿元人民币，近一年内连续完成多轮融资。报道称，本轮资金将用于扩大M50芯片的规模化交付，并推进M6X与下一代3D CIM研发。公司披露，M50量产不到一年已获得150多个产品定点、服务客户超过百家，覆盖Agent Computer、智能移动终端、具身机器人和边缘推理四个方向。报道同时提及，相关开源项目将于2027年1月前陆续上线。上述融资信息据知情人士透露，后摩智能方面尚未在报道中给出进一步说明。

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