孟樸演讲谈终端侧AI与智能体趋势

2026年10月18日，据IT之家报道，高通公司中国区董事长孟樸在2026东北亚（沈阳）人才交流大会暨人工智能赋能产业发展大会上，以“人工智能赋能产业发展共创智能互联新未来”为主题发表演讲。他表示，未来AI将越来越多走向云端与边缘协同，终端侧AI正发挥越来越重要的作用；智能体AI的发展进一步加速这一趋势，计算体验正从以应用为中心迈向以智能体为中心。报道还提及，高通总裁兼CEO安蒙此前透露，已有AI企业要求高通在2028年推出支持100B参数模型本地运行的智能手机移动平台。目前事件进展集中于孟樸此次演讲所阐述的趋势判断，尚无更多后续动作披露。

AI 根据报道生成 · 57 分钟前更新

还没有足够的连续观测数据，暂不绘制趋势。