马斯克：SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年第三季度实现芯片量产

IT之家 10 月 21 日消息，埃隆 · 马斯克（Elon Musk）在当地时间周二的 SpaceX 电话会议上表示，SpaceX 与特斯拉合资成立的芯片制造企业 Terafab 计划在 2028 年第三季度实现量产。

谈及这份时间表时，马斯克称：“我给这个目标预留了很大的误差区间，因为我们不确定最终能否如期达成。”

该项目计划每年产出 1 太瓦算力，供给人工智能与机器人业务使用，这份时间表本身被马斯克评价为“极具挑战性”。在美国，一座前沿逻辑芯片工厂的建设周期通常需要三年甚至更久。

马斯克介绍，这座规划设在得克萨斯州的综合厂区，将在同一园区内完成先进逻辑芯片与存储芯片的制造、封装和测试。

马斯克在周二透露，Terafab 的内部目标是，明年 5 月或 6 月前后，在位于奥斯汀的 Terafab 研发基地产出首款采用静态随机存取存储器（SRAM）电路的测试芯片，并实现正常工作。

芯片厂商一般会先制造静态随机存取存储器电路，以此打磨生产工艺。

马斯克过往设定的多个时间表，其旗下公司都未能如期兑现。这位 SpaceX 首席执行官表示，Terafab 的时间规划只是公司的愿景，相关日期“极具挑战性”。

马斯克说：“只能说，2028 年第三季度或第四季度实现量产，至少属于有可能实现的结果。芯片制造的周期本来就很长，这个时间安排快得近乎离谱。”

在这场 SpaceX 电话会议上，一名卖方分析师向马斯克提问，SpaceX 是否已经向荷兰企业阿斯麦（ASML）下单采购极紫外光刻（EUV）设备。英伟达、AMD 生产最尖端芯片都离不开极紫外光刻机。

马斯克没有直接回答这个问题，只是说：“这个时间表本身就极具挑战，我们非常感谢阿斯麦以及其他所有供应商加快设备交付，助力我们争取实现目标。”

Terafab 面临的一大难题，就是从阿斯麦或是应用材料（Applied Materials）、KLA 这类美国供应商手中采购足量精密且昂贵的半导体生产设备。

IT之家注意到，英特尔在 4 月宣布将加入 Terafab 项目，助力推进项目目标。英特尔还发布了一张首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）与马斯克握手的照片，表示当月接待了这位全球首富到访园区。双方尚未披露这项合作的具体落地方式。

本月早些时候，马斯克称，公司曾和全球最大先进芯片制造商台积电探讨潜在合作。但马斯克后续表示，Terafab 将自主运营这座工厂。