马斯克称Terafab计划2028年Q3芯片量产
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马斯克称Terafab计划2028年Q3芯片量产
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2026年10月21日,IT之家报道,马斯克在当地时间周二的SpaceX电话会议上表示,SpaceX与特斯拉合资成立的芯片制造企业Terafab计划在2028年第三季度实现量产,目标每年产出1太瓦算力,供人工智能与机器人业务使用。马斯克同时为该目标预留误差区间,称不确定能否如期达成,只能说2028年第三季度或第四季度实现量产至少属于有可能实现的结果,并称该时间表“极具挑战性”,设备采购是主要难题。Terafab的内部目标是明年5月或6月前后在奥斯汀研发基地产出首款采用SRAM电路的测试芯片并实现正常工作。报道还提到,英特尔已于4月宣布加入该项目。
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最新进展10月21日 08:08
马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年第三季度实现芯片量产报道时间线
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10月21日
- IT之家马斯克:SpaceX 与特斯拉的 Terafab 项目计划 2028 年第三季度实现芯片量产
马斯克在 SpaceX 电话会议上表示,SpaceX 与特斯拉合资的芯片制造企业 Terafab 计划 2028 年第三季度实现量产,目标每年产出 1 太瓦算力,供人工智能与机器人业务使用。Terafab 内部目标是在明年 5 月或 6 月前后于奥斯汀研发基地产出首款采用 SRAM 电路的测试芯片。马斯克称该时间表“极具挑战性”,并提到设备采购是主要难题,英特尔已于 4 月宣布加入该项目。
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